片式電阻、厚膜混合集成電路、LED等氧化鋁陶瓷基體; 應(yīng)用于移動(dòng)電話、電子計(jì)算機(jī)、通信電路、消費(fèi)類電子、汽車電子、 微波設(shè)備、LED照明等領(lǐng)域的電子電路。
HTCC材料等陶瓷材料; 應(yīng)用于消費(fèi)電子、工農(nóng)業(yè)技術(shù)、通訊、設(shè)備等領(lǐng)域。
陶瓷套圈、陶瓷球、陶瓷閥門、陶瓷絕緣條、法蘭片、陶瓷滑塊、導(dǎo)塊等精密陶瓷結(jié)構(gòu)件; 應(yīng)用于石油、化工醫(yī)療器械、低溫工程、光學(xué)儀器、高速機(jī)床、高速電機(jī)、印刷機(jī)械、食品加工機(jī)械等領(lǐng)域。
陶瓷封裝基盒等芯片制造陶瓷產(chǎn)品; 應(yīng)用于集成電路、芯片封裝、石英晶體封裝等領(lǐng)域。
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成立時(shí)間
占地面積
現(xiàn)有員工
專業(yè)技術(shù)開(kāi)發(fā)人員